“芯片之城”大放异彩——2019世界半导体大会·高峰论坛顺利召开

　　2019年5月17日上午，2019世界半导体大会·高峰论坛在南京国际博览中心中华厅顺利召开。大会以“创新协作、世界同芯”为主题，中国半导体行业协会副理事长于燮康，以及美国信息产业机构（USITO）总裁Christopher Millward为大会致辞；中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏，全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park，SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure，中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明以、台积电（中国）有限公司总经理罗镇球发表主题演讲。

 

 

　　中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、IEEE Life Fellow施敏分享了浮栅存储器技术与演进发展趋势。施敏院士回顾了他本人发明浮栅结构非挥发性存储器的具体过程，讲述了浮栅存储器的工作原理、优点和随后的发展历程，详细介绍了浮栅存储器的广泛的应用和对经济社会发展的深远影响，分析了浮栅存储器在尺寸微缩过程中面临的挑战以及各类新型非易失存储器的优点和前景。

　　全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park对全球物联网的标准组织现状与战略发表了主题演讲，目前已经有越来越多的设备接入互联网，并且这一趋势未来仍将持续下去。物联网进入以基础性行业和规模消费为代表的第三次发展浪潮，5G、低功耗广域网等基础设施加速构建，数以万亿计的新设备将接入网络并产生海量数据，人工智能、边缘计算、区块链等新技术加速与物联网结合，应用热点迭起，物联网迎来跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。

　　SOI产业联盟理事长兼执行董事Carlos Mazure带来《智能互联的智慧解决方案》的主题演讲。Carlos Mazure指出物联网、人工智能等革命性的技术将使人类迈入一个新的阶段。在人与人充分融合的同时，每一个个体的选择得到了更加充分的保障。一个更加美好的时代——智慧时代，正向我们走来。

　　中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈锡明就《以生态促进共赢，推动半导体产业创新发展》发表主题演讲。他指出产学研合作以及跨界应用正在成为开放协同创新的重要抓手，推动产业生态体系的建设，培育形成一批拥有自主知识产权、知名品牌和市场竞争力强的骨干企业群，形成全国一盘棋的发展合力，实现创新驱动发展，抢占产业发展制高点，重构全球半导体产业格局。

　　台积电（南京）有限公司总经理罗镇球先生为我们带来《集成电路的发展目标》的主题演讲，他指出技术和创新正在引发新一轮的产业变革。当前全球集成电路产业正处于技术变革时期，摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，5G通信、人工智能以及量子计算等新兴领域的应用为全球集成电路产业发展不断提供新动力。

　　最值得一提的是，大会同期举办的展会是国内半导体领域规模最为宏大，级别最高的一次盛会，预计参与的人数将达到10000人次，全球半导体领域诸多协会参会，参会的国内外知名企业超过300家，参展企业数量超过200家，参展国家与地区超过十余个。大会召开将加强半导体产业全球化协作，提升我国半导体产业核心竞争力，实现我国半导体产业链协调发展，促进半导体行业健康发展,推动南京江北新区“芯片之城”的建设，显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。